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MACOM携手CIG亮相OFC 2019演示支持200G光模块的完整解决方案

关键词:200G光模块MACOM BSP56B光电探测器模拟芯片组 时间:2019-03-20 13:21:20       来源:MACOM

200G (4 x 50Gbps) QSFP模块结合了MACOM的高性能模拟芯片组与CIG的模块设计

OFC 2019期间,MACOM和CIG在2739号MACOM Innovation展位和2421号CIG展位进行现场演示

第44届美国光纤通讯展览及研讨会(OFC 2019)期间,全球领先的半导体组件供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 与上海剑桥科技股份有限公司(“CIG”) 合作演示支持200G光模块的完整解决方案。全新的200G (4 x 50Gbps) QSFP模块由CIG负责开发,采用MACOM的高性能模拟芯片组,并针对云数据中心高密度链路的大规模部署进行优化。

该解决方案采用业内领先的模拟芯片组,可提供高达200G的数据吞吐速度,目标是实现更快、更低成本的光学互连。MACOM的全模拟发射/接收芯片组包括了MAOM-38053四通道发送CDR和集成EML驱动器。其接收端搭载了MACOM BSP56B光电探测器、MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。

MACOM高性能模拟产品部高级营销总监Marek Tlalka表示:“MACOM将其在25Gbps和100Gbps解决方案领域的专业能力和市场领导力应用于50Gbps PAM-4应用,尤其是在200G QSFP和2 x 200G OSFP/QSFP-DD模块,为云数据中心提供低功耗、低延时的解决方案。我们很高兴能够与CIG合作,共同打造业界首款完全基于低成本、低功耗模拟芯片的200G光模块解决方案。”

CIG销售与营销副总裁Michael Xin表示:“借助MACOM的低成本、低功耗全模拟技术,我们在高度自动化的生产线上成功实现量产,进一步巩固了CIG在200G QSFP模块应用领域的领先地位。这一突破肯定了我们为推进光模块技术发展,以及为数据中心互连建立全新模拟技术生态系统所付出的努力。”

在本次200G模块演示中重点介绍的所有MACOM产品现均可为客户提供样品,预计将于2019年下半年实现量产。

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